主要參數(shù)

1．爐溫范圍：室溫—1000℃，1

2．加熱速率：0.1～20K/min，常規(guī)速率控制在5K/min以下，殊要求定制說明。

3.升溫速度，實(shí)驗(yàn)過程控制參數(shù)，含PID參數(shù)以及通迅方式。

由智能儀表實(shí)現(xiàn)過程意需要調(diào)節(jié)、設(shè)置、鎖定。由上位機(jī)（計(jì)算機(jī)）實(shí)現(xiàn)參數(shù)修改。

4．膨脹值測(cè)量范圍與誤差：±5㎜±0.1%，±2.5㎜±0.1%，

5．控溫度：±1℃ 溫度記錄值誤差≤±0.5﹪；不同溫度其發(fā)熱元件不同，控溫方式不同；            

6．測(cè)量膨脹值分辨率：1um/digit；也可到0.1um/digit

7.樣品大小：長(zhǎng)50mm(max)或25mm，直徑： 6～8mm(max)

8.測(cè)試氣氛：真空（10^-1mbar），靜態(tài)，動(dòng)態(tài)；惰性或反應(yīng)氣體，真空要求不同可定制

9.樣品狀態(tài)：固體、粉末(配模具) ；

10.樣品支架：石英、氧化鋁等（根據(jù)要求定）；

11.操作環(huán)境：WINDOWS（xp/98）操作系統(tǒng)；

12.用于測(cè)定材料在熱處理過程中的膨脹或收縮情況，適合陶瓷、樹脂，建材、玻璃、耐火材料、金屬或合金等材料的測(cè)試。

利用HCY-Ⅲ可成以下作：

熱膨脹系數(shù)，軟化溫度，燒結(jié)的動(dòng)力學(xué)研究，玻璃化轉(zhuǎn)變溫度，相轉(zhuǎn)變，密度變化，燒結(jié)速率控制（RCS）；